國產替代依舊是驅動半導體發(fā)展的最大因素：面臨波蕩起伏的國際局 勢，自主可控已經成為了維護國家戰(zhàn)略安全的重要領域，半導體則是 這個領域的最前端。先進制程的半導體則是被遏制的重災區(qū)，主要方 式是通過控制先進制程需要的設備材料，因此，半導體設備材料是我 國未來幾年內科技攻關最為強力的突破口，國產化替代的意愿大幅度 提升，測試配合度增加，驗證周期有望縮短。晶圓制造代工和封裝測 試的國產化設備材料一旦取得技術方面的突破，出貨速度有可能會超 出大部分人的預期。目前國產化率相對較高的是后道測試機、清洗機 等，如刻蝕機、離子注入機、薄膜制備等高端產品逐步驗證。

■新能源需求驅動，功率半導體產業(yè)方興未艾：在光伏平價上網周期到 來和新能源汽車的快速推廣需求驅動下，功率半導體在未來幾年內將 保持較高的景氣程度。2020 年需求疊加海外疫情的影響，無論是 8 寸 晶圓代工廠還是 MOSFET/功率二極管和晶閘管等器件廠，都出現(xiàn)了產 能利用率高企甚至漲價的現(xiàn)象，考慮到較長的擴產周期和器件的迭代 發(fā)展，景氣度仍將保持相當長的一段時間。產品創(chuàng)新層面，SiC、GaN 等第三代化合物半導體以及國產 IGBT 行業(yè)快速發(fā)展，滲透率不斷提 升。功率半導體對于先進制程的要求相對較低，更多是需要掌握工藝 上面的 know-how，考慮到我國豐富的工程師資源和政策資本市場支持 力度，有出現(xiàn)產業(yè)彎道超車的可能性。